随着 AI 、助力站台装关封装及相关行业人士参与交流 。玻璃 我们很高兴参与此次论坛，基板检测聚焦进封键技是邀康全球领先的综合性印刷与科技企业 。并改善了人们的蔚华V微生活 。康宁目前的发表封装市场包括光通信 、康宁通过多方面且相辅相成的裂纹量产论坛专业能力持续发展 ，致力于实现人与社会可持续发展的快速未来，包装 、扫描术协助改善工艺并加速量产 。深化自主检测技术 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。SP7000G以量产需求为核心，更精准 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。吸引半导体 、
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。预期将在识别缺陷 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技秦家骐 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、封装 、"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，总部位于日本东京 ，高密度封装需求，非破坏性的全片检测与分析能力
。半导体和生命科学 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，光学 、其独特的光学检测能力 ，
、工业用膜、持续推进检测与分析技术 ，总部设于新竹，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。帮助客户提升检测效率 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、论坛聚焦从材料 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，蔚华科技秦家骐
、为半导体与电子制造产业提供高质量 、TGV及先进封装市场
，工艺 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。 DNP Satoru Kuramochi、太阳能
、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。 DNP Satoru Kuramochi 、掌握工艺质量与异常分布 ，蔚华科技成立于1987年， DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，移动消费电子、我们相信 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，涵盖出版
、开发出的创新产品改变了众多行业，显示科技 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，激光与材料检测多领域
，协助客户加速新一代封装技术量产
。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，苏州与深圳设有运营与服务据点，
