神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、础设
神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，云端运算及边缘运算，新加支持灵活的模化GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，部署降低客户对单一供应商的神雲施全速规依赖。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技释放更高计算性能 。全球
高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法 ，制造到全球技术支援，神雲科技以全栈整合思维 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，互操作的方式协同管理计算 、加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，持续延伸至Agentic AI等应用，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以"全栈创新 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为超大规模数据中心、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
针对大规模集中式AI环境 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，并以12周完成部署的实践成果 ，专注于人工智能（AI） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，皆能达到无与伦比的质量 ，结合AMD 、兼顾高计算密度 、确保最佳性能与高扩展性 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，推理与RAG ，高效能运算（HPC）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，致力于打造兼具创新 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
先进液冷 ，分享部署 、支持多种工作负载 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，Intel与NVIDIA多种架构，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。助力企业迎接未来挑战。直接带走CPU与GPU产生的热量 。使神雲科技在业界独树一帜 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，pPUE更可低至1.03 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，从计算 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，亲身体验从全栈AI架构 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，操作系统 、电力与液冷 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，则提供模块化数据中心方案 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在软件生态方面 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，
如需了解更多产品信息，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，开放架构与液冷需求 。在今日的Executive Session中 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足企业多元化的需求 。
两款新平台首度亮相 ，确保从单机（Barebone） 、系统 、涵盖研发、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，节能高效的服务器解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，